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芯象半导体张国松:未来将坚持三大技术路线


发布日期:2021-10-11 21:04   来源:未知   阅读:

  在2021年中国国际信息通信展上,飞象网专访了杭州芯象半导体科技有限公司总裁张国松,他向我们分享了芯象半导体在蜂窝物联网芯片设计产品和解决方案,以及对行业的见解。

  张国松表示:“芯象半导体未来将坚持三大技术路线:蜂窝通信加本地自组网,通信与主控的一体化技术,以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。”

  张国松:芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计,2019年开始投入蜂窝物联网芯片设计。此次通信展除了原有的蜂窝产品以外,还带来了本地自组网的产品。

  张国松:在电力线载波通信方面,针对智能家居、智慧照明领域,芯象半导体推出了一套专用模组,其性能指标非常高,通过这个专用模组能解决三大部分功能问题:

  第一,通信连接。将模组插在LED灯的驱动器上,能够让所有的灯进行自组网,这样的灯变成灯联网,同时还能进行远程控制。

  第三,状态监测。当大面积部署这种LED灯时,能够实时监控灯的状态,比如电流、电压、温度等。

  这是芯象半导体将要推出来产品,主要以智能照明为驱动,带动周围智能家居类的产品,包括像智能窗帘、智慧安防,甚至一些空气净化、音乐氛围等全屋智能系统。目前这些产品正在向友好客户征集试用,预计今年年底会大规模商业部署。

  总之,芯象半导体未来将坚持三大技术路线:蜂窝通信加本地自组网,通信与主控的一体化技术,以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。

  张国松:整个物联网行业都在蓬勃发展。数据显示:预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片,对应千亿市场空间。而且,截至8月末,我国三大运营商发展蜂窝物联网终端用户13.3亿户,比上年末净增1.9亿户,其中应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.6%、16.8%、22.4%,智慧公共事业终端用户同比增长24.6%,增势最为突出。

  正是看中NB-IoT庞大的市场空间和发展潜力,芯象半导体选择了这一赛道,并在加速奔跑。

  芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计,致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片,正在研发LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF双模芯片。

  特别是去年推出的LH3200,它是一款创新设计的NB-IoT 广域物联网通信芯片,支持3GPP R14通信标准,单芯片集成基带处理器BP、应用处理器open AP、电源管理单元PMU、射频RF单元、通用ADC、温度传感器等,是业内最高集成度产品之一。

  针对需求碎片化,成本、功耗极为敏感的5G物联网市场(智慧城市如公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等),LH3200为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。

  而且在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下,芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU,帮助客户降低成本、提升效率。

  可以说,从地下管网监测到路灯、井盖等市政设施的管理,遍布城市各处的物联网感知终端构成城市的神经末梢,芯象半导体正在其中激活着这张庞大的网络。

  另外,还有SIG996HPLC是一款面向工业物联网的高速电力线载波通信芯片,单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等,采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计,是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片,配置业内最高规格CPU,带宽、速率、频段可软件配置,具备自适应组网与干扰消除技术,可扩展多种物联网行业应用。同时SIG996也是业内第一款支持华为PLCIoT全屋智能总线标准的载波芯片,支持国网/南网电力行业标准。

  主持人:目前NB-IoT芯片格局如何?作为半导体领域是受瞩目的新秀,芯象在创新中国芯上如何规划?

  张国松:目前的国内芯片格局分为两大阵营,一个阵营是华为海思、联发科、紫光展锐等为代表的传统头部企业;另一个阵营是以芯象半导体为代表的初创企业正成为新锐势力手机最快现场报码开奖结果,大家都有明确的定位和发展路线,专注一些细分领域。

  芯象半导体基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累,以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所面临的困境,以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路,快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片。

  并且为后续芯片产品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研发打下基础,前后代际产品快速迭代、一脉相承,确保架构稳定、性能优良。如有必要,还能够以更低成本快速实现一芯多模,满足更多物联网场景的需求。

  主持人:接下来,芯象如何以创新迎接挑战,以实力面向市场,以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力数字化转型?

  张国松:芯象半导体目前注重三个大行业板块:第一是智能电网。例如传统智能表计的信息采集、配电物联网、状态监测器,还有传感器等都属于这一领域。

  第二是智慧城市。全国各地都在进行智慧城市的建设,大量智能设备的监测、信息采集、海量数据应用等。

  第三是数字能源,更确切来讲是数字光伏,尤其是我国对能源互联网的“双碳”目标实现的重视,光伏产业将成为建设热点。原来可能只关专注于成本和收益,现在更多的是专注于运维效率和精细化管理。今年Q4我们会推出一些应用于数字光伏领域的一些解决方案。

  另外,在一些新兴的领域,像智慧农业,这是芯象半导体目前正在探索的一些领域,我们觉得未来也是很有潜力的。

  其实智能电网、智慧城市以及数字能源,都是在为企业和社会做数字化转型的准备。

  总而言之,物联网通信,创新中国芯!芯象半导体将全力以赴,以创新迎接挑战,以实力面向市场,以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型,朗逸的对手来了轴距2705mm10T+8AT或售12万!,为中国现代化建设贡献一己之力。

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